Page 2 - 湖北深紫科技有限公司----产品样册

1. 产品示意图 Mechanical Specifications and Materials

建议PCB焊盘
Recommended pad for PCB

图纸单位: mm Unit: mm

封装：3737封装，外型尺寸：3.7×3.7×3.1 (L×W×H) [单位： LED Package: 3737 packaged, with size 3.7×3.7×3.1
mm] (L×W×H) [Unit : mm]

封装材质：氮化铝陶瓷支架，半球透镜 Bracket material：Aluminum nitride ceramic

封装芯片数量：1 pcs Chip inside：1 pcs

除非另有说明，公差为±0.10 mm Tolerances unless otherwise mentioned are ± 0.10 mm

2. 光电特征参数 Typical Optical-Electrical Characteristics（Ta = 25 ℃）

Item Symbol Unit Value

峰值波长 Peak Wavelength λ p nm 270~280

光功率 Radiant Flux P 0 mW 2~4

波峰半高宽 Full Width at Half Maximum Δλ nm 12

驱动电流 Forward Current I f mA 40

工作电压 Forward Voltage V f V 5~7

出光角 Viewing Half Angle 2θ 1/2 deg. 60

热阻 Thermal Resistance R Θj-b ℃/W 18

最大工作电流 Max Forward Current I fmax mA /

这些数值由光谱分析仪和积分球测量系统测量。公差如下：工 These values measured by Optical spectrum analyzer and
作电压（V ）：±2％；光功率（P ）：±10％；峰值波长 integrating sphere measuring system. And tolerances are
f
0
（λ ）：±3.0 nm followings as below: Forward Voltage (V ): ±2%, Radiant Flux
f
p
虽然所有的LED都是由我们的设备进行测试，但根据测试设备 (P ): ±10%, Peak Wavelength (λ ): ±3.0 nm
p
0
的条件，某些值可能会略有不同。 Although all LEDs are tested by our equipment, some values
may vary slightly depending on the conditions of the test
equipment.