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Ligasep 脱气膜组件技术摘要

气体是如何进入水中的？

空气主要由氮气 （N ） 和氧气 （O ） 组成 – 在大气压下，空气中 碳酸 （H CO — CO 溶解在水中时，离子态的物质将与气态二
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包含 79% 的氮气和 21% 的氧气。只要空气与水接触，这些气 氧化碳处于平衡状态）：
+
2+
体就可以自然溶解在水中。一杯水包含大约 8.5 ppm 的氧气和 CaCO + 2H → Ca + CO + H O
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14 ppm 的氮气，因为水会与大气接触。在水流经地面时，二
CO (g) + H O ↔ CO (aq) + H O
氧化碳 （CO ) 会溶解在水中。水也会溶解碳酸钙和碳酸镁等一 2 2 2 2
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CO (aq) + H O ↔ H CO
些常见矿物质。 2 2 2 3
二氧化碳在水中的溶解量取决于水所溶解的碳酸钙和碳酸镁
矿物质溶解时，它们会形成钙离子和镁离子，以及二氧化碳和 量；有些地区的此类矿物质含量比其他地区要高。含大量矿物
质的水通常被称为硬水。

去除气体的原因

氧气 溶解氧目标值：
氧气能与其所接触的金属发生反应，并使其氧化，因此需从水 • 集成电路小于 1 ppb（十亿分之一）
中去除。涉及氧气与金属反应的两大主要行业分别是发电行业 • TFT 显示器小于 50 ppb
和半导体制造业。 • 发电厂小于 10 ppb

蒸汽发电厂生成的水蒸汽产生一种力量，推动轴上安装的一系 二氧化碳
列叶片转动（类似于螺旋桨）。轴在转动时，将机械能转化为 水的纯度通常以其导电性能来衡量。水中的离子能使水导电。
电能。此类叶片采用金属制成，且易发生氧化。如果涡轮叶片 超纯水导电性非常低，这表明超纯水中的离子非常少或几乎没
中的金属开始氧化，金属就会受损，从而影响涡轮机的性能。 有。二氧化碳与碳酸处于平衡状态，并可使水发生电离，从而
提高水的导电性。
半导体制造工厂会在不同的加工步骤中使用大量的水来冲洗硅
片。硅片可能要经过 40 至 50 个独立的加工步骤，而且每个步 离子交换树脂可以去除离子，并可用来去除二氧化碳。随着二
骤完成后都要冲洗，以清除相应流程中使用的化学品。水中的 氧化碳浓度的增加，使用机械方法比离子交换法去除二氧化碳
氧气会与集成电路中使用的金属发生反应，并使其发生氧化。 更为经济。常见方法是安装脱碳器 （又名除气器） 来去除水中
氧化物会影响电路，并导致产品缺陷。 溶解的二氧化碳。
• CO 目标值 < 3 ppm
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